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CSP三大主流结构及现有LED的替代性

  • 发布时间:2016-01-08 16:19   来源:未知
      CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm,封装尺寸是1.42*1.42,严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求,所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入,因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,因此俗称无封装芯片。

  CSP无封装芯片三大主流结构

  第一阵营:采用硅胶荧光粉压制而成,五面出光,光效高,但是顶部和四周的色温一致性控制较差。目前德豪润达的CSP是以这种为主。

CSP

  第二阵营:采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜,只有顶部一个发光面,光的一致性和指向性很好,但是损失了四周的光输出,光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主,但是也在开发德豪润达的第一种技术。德豪润达也在开发三星这种技术产品。

CSP

  第三阵营:采用荧光膜全覆盖,再加透明硅胶固定成型,也是五面出光,光效高,光品质稍差,此款主要是飞利浦采用。

CSP

  在此值得一提的是,另外市面上还有一款自称为CSP的,是带有基板的,虽然也可以做到小体积,但是不是最终形态。

  取代传统LED三大应用领域

  CSP最早使用是在背光和闪光灯,目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域:

  第一、可以直接替代中功率和大功率。

  第二种是多颗矩阵排列,替代COB,因为灯珠间距问题,暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是据燧明研发负责人傅海勇表示,此款CSP技术还是有机会代替COB的,成像的原因好解决。
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