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LED芯片的制造流程有哪些

  • 发布时间:2017-12-21 09:56   来源:未知

LED芯片制造技术室一种高新技术,东莞龙8国际电子有限公司掌握这方面的技术越多,就越能够成为LED制造行业的中流砥柱。

LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高,包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术室LED行业的核心技术,目前在改技术领先的国家主要有日本、美国、韩国,还有我国台湾地区,而我国大陆在LED上游生产的发展比较靠后。

一般来说,LED芯片制造的工艺流程可归纳为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N级图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试→包装入库。

 

由于LED种类的不同,所以各个厂家采用的生产工艺也不尽相同。不论采用哪种技术方案和方法,其基本流程都大同小异,具体的操作方法如下:

(1)固定:将单晶硅棒固定在加工台上。

(2)切片:将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程产生的硅粉若采用水淋,会产生废水和硅渣。

(3)退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300-500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片形成二氧化硅保护层。

(4)倒角:将退火的硅片修整成圆弧形,防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生,增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉若采用水淋,会产生废水和硅渣。

(5)分档检测:为保证硅片的规格和质量,应对其进行检测。此处会产生废品。

(6)研磨:用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层,有效改善单晶硅片的曲度,平坦度与平行度,达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。

(7)清洗:通过有机溶剂的溶解作用,结合超声波清洗技术去除表面的有机杂质。此工序会产生有机废气和废有机溶剂。

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